2013年CES特別報導

行動晶片商出「芯」招 四核心處理器激戰再起

作者: 黃耀瑋
2013 年 02 月 04 日
四核心行動處理器之爭愈演愈烈。智慧型手機與平板裝置品牌廠積極推出新產品並追求差異化功能,已引爆龐大高階處理器需求,吸引行動處理器開發商全力強攻四核心以上等級的系統單晶片解決方案,讓今年CES會場上彌漫濃濃硝煙味。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

挑戰龍頭高通 瑞薩行動/輝達強攻整合型SoC

2013 年 03 月 04 日

供應鏈業者競相投入 3D IC/先進製程量產倍道兼行

2011 年 10 月 13 日

追求多核心/高頻寬 三星/聯發科啟動3D IC布局

2013 年 01 月 07 日

聯發科/ST-Ericsson出「芯」招 四核晶片戰情升溫

2013 年 01 月 09 日

Phablet規格大躍進 手機晶片開啟新戰局

2013 年 03 月 07 日

LTE晶片二哥爭霸戰開打 聯發科出線機率高

2013 年 07 月 10 日
前一篇
凌力爾特精準運算放大器適於高增益應用
下一篇
NI發表PXI示波器/LabVIEW抖動分析工具組
最新文章

ST汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破

2024 年 12 月 27 日

整合雙安全標準架構力保汽車資安

2024 年 12 月 27 日

奇景CES 2025展示WiseEye模組解決方案

2024 年 12 月 27 日

大聯大友尚集團舉辦GenAI生態夥伴論壇

2024 年 12 月 27 日

AI時代國際法規標準發展有備無患

2024 年 12 月 27 日